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SMT貼片資訊

SMT加工錫量不足的原因有哪些?

來源:www.flirtfail.com 發布時間:2022年08月11日
  在漳州SMT加工中,焊錫是一個重要環節,關系到電路板的性能和外觀。在實際生產加工中,會出現一些上錫不良的原因,比如常見的焊點。如果不滿,將直接影響SMT加工的質量。下面將介紹SMT加工焊點上錫不全的原因。
  漳州SMT加工
  SMT加工焊點上錫不飽滿的主要原因:
  
  1、焊膏中助焊劑的潤濕性不好,不能滿足良好上錫的要求;
  
  2、焊膏中助焊劑的活性不足以完成pcb焊盤或SMD焊接位置上氧化物的去除;
  
  3、焊膏中助焊劑的膨脹率太高,容易出現空洞;
  
  4、pcb焊盤或SMD焊位有嚴重氧化現象,影響上錫效果;
  
  5、焊點焊膏量不夠,造成錫不足、空位;
  
  6、如果有的焊點上錫不全,原因可能是使用前錫膏沒有充分攪拌,助焊劑和錫粉不能充分結合;
  
  7、回流焊時預熱時間過長或預熱溫度過高,導致焊膏中助焊劑活性失效;

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