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DIP插件和貼片加工焊接的原因及預防措施

來源:www.flirtfail.com 發布時間:2022年07月13日
  在福州DIP插件的生產過程中,一般采用波峰焊進行焊接,可以提高焊接效率,實現量產。 不過我們確實知道,還有一個焊后工序,需要員工用電烙鐵進行焊接,雖然比較慢,但也是一種非常重要的焊接形式。
  福州DIP插件
  DIP插件和貼片加工焊接虛焊的原因:
  
  1、PCB板氧化,即焊盤發黑不亮。
  
  如有氧化,可將氧化層擦掉,使其重新亮麗。  PCB板在烘箱中潮濕和干燥。  PCB板沾有油漬等,用無水乙醇清洗。
  
  2.焊盤設計缺陷。
  
  焊盤間距和面積需要標準匹配,按標準規范設計
  
  3、電子元器件質量差、過期、氧化、變形,造成虛焊。 這是一個常見的原因
  
  多引腳元件的引腳小,在外力作用下容易變形。 一旦變形,肯定會出現虛焊或缺焊現象。 因此,在貼裝前回流焊后要仔細檢查并及時修復。 對于印有錫膏的PCB,錫膏被刮擦,使焊盤上的錫膏量減少,焊錫不足,應及時補充。
  
  DIP插件和貼片加工焊接虛焊注意事項
  
  1、如果PCB被污染或過期,需要清洗后才能使用;
  
  2、元器件和PCB嚴格防潮,確保在有效期內使用;
  
  3、嚴格管理供應商,確保材料質量穩定;
  
  4、印刷錫膏確保鋼網干凈,沒有漏印和凹陷,導致錫膏中虛焊少
  
  5、對于較大的元件和PCB焊盤,延長預熱時間,確?;亓骱盖按笮≡囟纫恢?;
  
  6、選擇活性強的助焊劑,并確保助焊劑按操作規程儲存和使用;
  
  7、為回流焊設置合適的預熱溫度和預熱時間,防止助焊劑過早老化。
  
  以上就是小編為大家分享的DIP插件及貼片加工焊接原因及預防措施的相關內容。 希望對所有SMT從業者及相關加工廠有所幫助。

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